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                  繼電器模組

                  焊接端子臺的焊接條件是什么?

                  焊接端子臺的焊接條件是什么?

                  發布日期:2021-03-31 作者: 點擊:

                  根據用于接線的專用端子臺的類型和焊接過程的步驟,焊接條件存在顯著差異。適用于波峰焊接并安裝在PCB上的接線盒是典型的穿孔安裝類型。穿孔的焊針必須準確定位,正確設置尺寸,保持平衡并具有良好的可焊性,以利于插入和焊接。

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                  在整個組裝過程中,它必須承受預熱區的高溫以及通過波峰焊傳導到接線盒體的溫度。助焊劑不得影響接線盒,并且必須易于清除且沒有任何殘留物。整個組裝過程必須用水清洗。預熱溫度通常達到100°C或更高,并且峰值溫度達到280°C并不少見。穿孔的焊針必須準確定位,正確設置尺寸,保持平衡并具有良好的可焊性,以利于插入和焊接。


                  在整個組裝過程中,它必須承受熱處理的高溫影響。在焊接過程中,紅外線預熱和對流預熱主要用于將熱量傳導到焊針和錫板的界面,以熔化焊膏。


                  突然的高溫通常會導致接線盒熔化,扭曲,起泡和變形。因此,組裝時間通常分為暴露于助焊劑的幾分鐘,預熱期的幾分鐘,高峰期的幾秒以及清潔和干燥的幾分鐘。選擇合適的金屬材料和樹脂可以提高端子排焊接的可靠性。


                  本文網址:http://www.anerdipro.com/news/540.html

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